热沉钨钼科技(东莞)有限公司
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钼铜棒供应源头直供厂家
发布时间:2020-07-22







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钼铜的制备工艺,与钨铜类似,目前主要有两种工艺:烧结熔渗法和粉末冶金法。

1烧结熔渗法直接将钼粉压制成形,在高温惰性气氛中烧结成多孔钼坯,然后在真空或惰性气氛条件下高温渗入铜液,若终气孔率控制在3%以内,后继还须真空除气。通过烧结钼坯空隙度可调节渗入的铜含量,对于铜含量大于30%以上的钼铜,如MoCu50,钼坯不能形成致密骨架,用混入微量铜进行压制烧结熔渗。钼铜制作:采用机械活化处理的钼、铜粉末,通过液相烧结和致密化处理,研制成了和国外产品性能一致的集成电路用钼铜合金。此种方法优点是骨架良好,组织均匀,耐电弧,抗熔焊,缺点是成本偏高。

2粉末冶金法按所需的成分混好钼粉和铜粉,然后压制成形,直接烧结成产品。也可用氧化钼和氧化铜的混合粉还原得到的钼铜粉压制烧结,这种工艺组织更致密均匀。铜含量高的钼铜可复压提高密度,铜含量低的钼铜需超细粉末或机械活化提高其烧结性。因钼铜的润湿性比钨铜的差,尤其是制备低铜含量的钼铜时,熔渗后材料的致密度偏低,导致材料的气密性、导电性、导热性满足不了要求,其应用受到限制。由于原材料中含有氧,所以要在还原气氛中还原,一般工业用氢气,在钼铜中生产的H2O难以扩散到空气中,所以产品缺陷较多,气孔率偏高,微观组织部分偏析,在真空开关中,要求电触头在真空条件下电弧烧蚀时极低的放气特性,故一般不选用该工艺。该种工艺主要优点是工艺简单。

钼铜制作:经机械活化法处理的钼、铜粉末,为片展状组织,具有较高的晶格畸变能和表面能,可在烧结温度下达到较高的密度。钼铜合金的微观组织为钼、铜两相均匀分布,均存在较大密度的位错。用晶粒与粘结相铜之间存在宽度为10~20nm的过渡区。


钼铜合金主要特性:特殊的高温性能。钼的熔点为2 610C,而铜的熔点仅为1083 cc钼铜合金在常温和中温时,既有较好的强度,又有一定的塑性,而当温度超过铜的熔点时,材料中的铜可以液化蒸发吸热,起到冷却作用(发汗冷却)。这种性能可以作为特殊用途的高温材料,如耐燃烧温度的喷管喉衬,高温电弧作用下的电触头等。钨铜或钼铜混合粉末经过压制成型后,在1300-1500°液相烧结。无磁性。钼和铜均为非铁磁性金属,因此所组成的钼铜合金是一种优良的无磁材料。




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