热沉钨钼科技（东莞）有限公司供应：铜钼铜，铜钼铜合金，铜钼铜cmc，铜钼铜铜，多层铜钼铜，多层复合铜材，多层铜材，复合铜，复合铜材，三明治五层铜材，三明治七层铜材，三明治铜，三明治铜材，铜-钼-铜cmc，集成电路散热材料，铜-钼-铜，热沉材料，热沉铜材等。铜材着色是金属表面加工工艺，是使铜材与溶液进行反应，生成有色离子而沉积在金属表面，使试样呈现所要求的颜色。欢迎来电咨询！

所谓热沉，是指它的温度不随传递到它的热能的大小变化，它可以是大气、大地等物体。铜钼铜（CMC）封装材料是一种三明治结构的平板复合材料，它采用纯钼做芯材，双面再覆以纯铜或者弥散强化铜。1工业上是指微型水冷散热片，用来冷却电子芯片的装置2航天工程上指用液氮壁板内表面涂黑漆来模拟宇宙冷黑环境的装置3指目前LED照明封装中，由于LED发光时会产生高热量，会使用高导热率的铜柱，使热量导向封装体外面。此LED铜柱也叫热沉。LD（激光二极管）也产生较多热量，也需要被装在热沉上以帮助散热从而稳定工作温度。

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热沉即散热，所以所谓的热沉就是在led的一个结面加散热片或扩大接触面积以达到散热之目的。应该算器件， 因为led的光辐射输出和温度成负温度系数关系，温度越高 光输出越少，同时越热寿命当然越低。铜材的加工有轧制、挤制及拉制等方法，铜材中板材和条材有热轧的和冷轧的。所以要将热导出封装体。那么热沉就是起到了这个作用。将芯片产生的热通过小热阻通路，传导到PCB上，或者散热器上。

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热沉材料只是适合于采用热喷射沉积制备的材料，应该属于电子封装材料的一种。热沉：具有散热和载体两个功能的原件。铜钼铜（Cu/Mo/Cu）封装材料是一种三明治结构的平板复合材料，它采用纯钼做芯材，双面再覆以纯铜或者弥散强化铜。

CMC相对钨铜，钼铜材料来说，具有密度更低，导热性更好以及热膨胀系数更匹配的特性，因此CMC初被开发出来的目的是在军事航空上的应用。而随着对材料需求的性能指标的提高，新一代的SCMC（超级铜钼铜）目前也开始大批量的走入市场。

CPC是一种“三明治”结构的复合材料，上下表面是铜片，中间层是70MoCu材料，设计的基本理念是利用铜的高导热性以及钼铜的低热膨胀特性，通过调节钼铜和铜的厚度比例，来达到与陶瓷材料，半导体材料相匹配的热膨胀系数，以及更高的导热系数的目的。